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PI 薄膜(聚酰亚胺薄膜)

高温胶带系列

PI 薄膜(聚酰亚胺薄膜)

PI Film (Polyimide Film) · 聚酰亚胺薄膜

技术参数

项目参数
基材PI(聚酰亚胺)
厚度0.0125 – 0.15 mm
耐温350 °C

产品特性

聚酰亚胺薄膜耐热耐寒性优异,抗辐射能力强,耐水、耐酸,且不溶于任何已知有机溶剂。

本品为 H 级绝缘材料,用于电机、电子及电器绝缘,并可用于复合制品与绕包电磁线。

应用

  1. 航天技术;F 级与 H 级电机;电器绝缘;FPC(柔性线路板);PTC 电热膜;TAB(压敏胶带基材)。

  2. 航空航天、计算机、电磁线、变压器、音响设备、手机、冶炼、矿用电子元件、汽车、交通运输、原子能等电气电子行业。