技术参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 基材 | PI（聚酰亚胺） |
| 厚度 | 0.03 – 0.2 mm / 可定制 |
| 胶系 | 硅胶 / 亚克力 |
| 剥离力 | 1 – 8 N / 25 mm |
| 耐温 | 150 – 260 °C |
产品特性
绝缘强度高；撕除不留残胶；可耐 500 °F（260 °C）及以上高温；H 级绝缘；宽度可按客户贴装要求分切供应。
用于波峰焊与回流焊工序中保护金手指。适用于电器开关、马达、变压器继电器、线缆、线圈、电容器及锂电池的 H 级绝缘与粘接。
应用
电容器绝缘材料；高温喷涂时对 PCB 金手指的遮蔽保护。
波峰焊与浸焊工序中的线路板遮蔽；保护金手指并对部分电子元件绝缘。
马达绝缘、线路板焊接遮蔽、变压器线圈包扎、马达线圈固定及锂电池组捆扎。
耐电解液性能优异——贴于极片涂布刀头部位，起绝缘保护与固定作用。
