技术参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 基材 | PI、PET、EVA 泡棉、铜箔、导电胶等 |
| 厚度 | 按需定制 |
| 胶系 | 硅胶 / 亚克力 / 导电胶 / 水性胶 / 油性胶 |
| 耐温 | 视基材而定 |
产品特性
以 PI、PET、泡棉、导电胶等多种基材精密模切成型。耐高温、绝缘、防震防尘密封，粘接稳定且无残胶。
符合 RoHS 环保标准，尺寸公差精确，可提供贴合、复合与分切一体化的定制方案。
应用
模切后广泛用于锂电池、PCB 线路板、3C 数码及新能源家电——用于绝缘隔热、缓冲减震、导电屏蔽与防尘固定。
可定制胶垫片、绝缘纸、金手指贴片、泡棉密封圈等异形模切件，撕除后无残胶。
高温胶带系列
PI 金手指高温胶带
PI gold finger high temperature tape (Polyimide tape) · 聚酰亚胺胶带
- 基材
- PI（聚酰亚胺）
- 厚度
- 0.03 – 0.2 mm / 可定制
- 胶系
- 硅胶 / 亚克力
PI 薄膜（聚酰亚胺薄膜）
PI Film (Polyimide Film) · 聚酰亚胺薄膜
- 基材
- PI（聚酰亚胺）
- 厚度
- 0.0125 – 0.15 mm
- 耐温
- 350 °C
PET（聚酯）高温胶带
PET (Polyester) High Temperature Resistant Tape · 聚酯高温胶带
- 厚度
- 0.05 – 0.15 mm（可定制）
- 宽度 × 长度
- 按需定制
- 短期耐温
- 200 °C