技术参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 基材 | 玻璃纤维布 |
| 颜色 | 白色 |
| 厚度 | 0.18 mm |
| 胶系 | 硅胶 |
| 剥离力 | 6 – 8 N / 25 mm |
产品特性
采用进口高性能硅胶制造。抗拉强度高，耐温 260 °C，粘接力强，耐磨、耐溶剂、绝缘，阻燃性良好。
应用
AI 芯片封装高温工序中的遮蔽；GPU 与算力芯片模组线束的绝缘与捆扎。
波峰焊时对 AI 服务器 PCB 的保护；协助芯片散热片的牢固安装。
半导体封装高温炉内的隔热保护；电机与变压器线圈的绝缘包覆。
高温胶带系列
PI 金手指高温胶带
PI gold finger high temperature tape (Polyimide tape) · 聚酰亚胺胶带
- 基材
- PI（聚酰亚胺）
- 厚度
- 0.03 – 0.2 mm / 可定制
- 胶系
- 硅胶 / 亚克力
PI 薄膜（聚酰亚胺薄膜）
PI Film (Polyimide Film) · 聚酰亚胺薄膜
- 基材
- PI（聚酰亚胺）
- 厚度
- 0.0125 – 0.15 mm
- 耐温
- 350 °C
PET（聚酯）高温胶带
PET (Polyester) High Temperature Resistant Tape · 聚酯高温胶带
- 厚度
- 0.05 – 0.15 mm（可定制）
- 宽度 × 长度
- 按需定制
- 短期耐温
- 200 °C